據(jù)報道，人工智能(AI)帶動服務器、高端芯片及先進封裝需求，觀察全球先進封裝競爭態(tài)勢，亞系外資法人在報告中指出，臺積電、英特爾、三星、日月光投控、安靠和長電科技這6家廠商占全球超過80%的先進封裝晶圓產能。此外，索尼、力成、德州儀器(TI)、SK海力士、聯(lián)電等也積極布局先進封裝產能。

　　今年6月，市調機構TrendForce研究指出，微軟、Google、亞馬遜或中國企業(yè)百度等CSP(云端服務供應商)陸續(xù)采購高端AI服務器，大量投入訓練及強化其AI模型，將推升AI芯片及高帶寬內存芯片(HBM)的需求，并驅動先進封裝產能2024年將成長30～40%。

　　為了應對市場需求，臺積電規(guī)劃斥資近900億元新臺幣，在中國臺灣竹科銅鑼科學園區(qū)設先進封裝晶圓廠，預計將在當?shù)貏?chuàng)造約1500個就業(yè)機會。