這項(xiàng)協(xié)議支持通用汽車(chē)的戰(zhàn)略，即減少為日益復(fù)雜和科技含量高的汽車(chē)提供動(dòng)力所需的獨(dú)特芯片數(shù)量。通過(guò)這一戰(zhàn)略，芯片可以更大量地生產(chǎn)，并有望提供更好的質(zhì)量和可預(yù)測(cè)性，最大限度地為終端客戶(hù)創(chuàng)造高價(jià)值的內(nèi)容。

　　通用汽車(chē)全球產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、采購(gòu)和供應(yīng)鏈執(zhí)行副總裁 Doug Parks 表示：“隨著汽車(chē)成為技術(shù)平臺(tái)，我們預(yù)計(jì)未來(lái)幾年我們對(duì)半導(dǎo)體的需求將增加一倍以上。”

　　據(jù)悉 GF 正在通過(guò)與現(xiàn)有客戶(hù)和新客戶(hù)簽訂一系列長(zhǎng)期戰(zhàn)略協(xié)議來(lái)應(yīng)對(duì)全球?qū)Π雽?dǎo)體的需求。