在黃欽勇最近出版的《東方之盾》一書中,黃欽勇認為半導體產業(yè)是“東方之盾”——他認為:臺灣島在全球半導體產業(yè)鏈上的重要地位可以讓臺灣地區(qū)在大陸和美國之間的大國博弈里占據一個“風雨不動安如山”的主動地位。
然而,在某次接受臺灣地區(qū)本地媒體采訪的時候,面對主持人提出的“如果美國要臺積電把工程技術人員和資料都送到美國去會怎么樣?”的問題時,黃社長也只能“顧左右而言他”地面露難色地說一句:
“如果談政治的話,我們就聽美國的啊,我也沒辦法。”
這段采訪發(fā)生在2021年的下半年,節(jié)目主持人當時也只是假設性地提出了問題。
但現在,這一天真的來了。
根據臺灣地區(qū)本地的媒體報道,臺積電創(chuàng)始人張忠謀承認:臺積電在美國的工廠不僅會生產5nm制程的芯片,還會生產更加先進的3nm制程的芯片——這是臺積電30多年歷史上第一次把最先進產能搬到臺灣島之外的地方。
甚至,臺灣本地也有媒體爆料:從11月1日開始,很多臺積電工程師就開始舉家搬往美國亞利桑那廠區(qū)去了——12月的設備進場儀式之后,就會安排試產和量產,隨后也會有更多的工程師舉家前往美國。
看來,有時候產業(yè)經濟的事情并沒有我們想象的那么復雜——處理最復雜的產業(yè)問題,往往只需要“舉家搬遷”這樣淳樸的解決方式。
臺積電的轉移是被迫的嗎?
是被迫的嗎?
難說。
如果說是被迫搬遷,那從一種意義上來說,你可能對資本的價值觀還不太了解。但如果說是自愿搬遷,從另一種意義上來說,你可能對美帝的思維方式還不太了解。
要知道,現實世界里沒有那么多非黑即白的事情,絕大多數事情都或多或少帶有一些“半推半就”“欲拒還迎”的意思。
我們可以首先看看“正方”的看法。
從部分臺灣網民的評論里,我們可以看出作為本地人的他們是如何看待這件事的。
顯然,并不是所有臺灣本地人都覺得這是一件好事。一部分臺灣本地人認為臺積電搬遷屬于被迫,被賣了還在幫人數錢,美國人一旦掌握了3nm芯片的生產能力就會立刻拋棄臺積電。
當然了,純看網友的吐槽是不夠的,我們還需要看看美國官方最近在半導體產業(yè)上的“小動作”。
2021年6月初,美國參議院通過了《2021年美國創(chuàng)新與競爭法案》,預計在未來的五年時間里投入2500億美元,強化美國在人工智能、半導體、量子計算、先進通訊、生物科技、新能源等高科技領域的研發(fā)、制造以及供應鏈的應對。這個法案的目的之一,就是要將美國芯片的全球市占率從現在10%拉高到30%。
另一件事情就是芯片法案,“芯片法案”全稱“芯片和科學法案”,是美國參眾兩院于2022年7月前后通過的一項法案。它授權美國政府未來五年內支出2500億美元來推進半導體產業(yè)的發(fā)展,是美國有史以來最大的一筆“五年研發(fā)預算”。其中,半導體制造業(yè)分到了527億美元的補貼,同時還能給芯片企業(yè)的工廠提供240億美元的免稅額度。
最重要的是,如果芯片企業(yè)想享受這種優(yōu)惠政策,那么在未來10年內就不可以在中國大陸新建或者擴建較先進制程(28nm及以下)的半導體工廠。本質上說,“芯片法案”的核心就是要讓中國喪失先進半導體的制造能力。
畢竟,美國人既然已經擺明了要打壓中國先進半導體制造,增強自身半導體制造,就不可能不對臺積電有什么想法。
另外,根據彭博社的報道,美國也在為未來臺海的突發(fā)情況作準備——如果戰(zhàn)火燃起,美國人甚至有可能將臺積電所有的工程師轉移到美國去。
實際上,自從2022年2月下旬俄烏戰(zhàn)爭開始,華盛頓就開始思考臺海方向的安排了。
美國國家安全委員會認為,如果未來臺積電遭受重創(chuàng),將會引起1萬億美元以上的損失——等于全球半導體行業(yè)兩年的營業(yè)額。
如果從美國人的角度去看問題,我們就能感受到美國人的壓力了:美國某種程度上也過于依賴臺灣地區(qū)所提供的半導體產能。只不過美國版的“國產替代”比我們難度要小得多——只需要讓臺積電把工廠搬過來就好了。
想法很美好,但是現實未必如此。臺灣地區(qū)之所以能在過去的30多年時間里成為世界半導體產業(yè)鏈的核心節(jié)點,不僅僅是因為有一家“臺積電”,而是因為臺灣島上已經構建了一個繁榮的“半導體生態(tài)圈”——即便美國人能讓臺積電把工廠設備和人員都搬過去,它能把整個生態(tài)圈都搬過去嗎?
最嚴重的推論來自于兩個美國學者于2021年11月發(fā)表在《美國陸軍戰(zhàn)爭學院季刊》上的文章——這兩個學者認為:如果臺海真的爆發(fā)戰(zhàn)爭,美國應當從物理上毀滅臺積電,阻止大陸獲得任何相關技術。不過,拜登似乎對這建議并不感冒,所以目前來看還只是兩個美國學者的腦洞而已。
然后,我們再來看看反方觀點——即臺積電轉移產能到美國去的行為并非被逼無奈。
首先是臺積電創(chuàng)始人張忠謀本人的態(tài)度。
臺積電創(chuàng)始人張忠謀本人對于“臺積電轉移”的看法頗為曖昧:11月21日,張忠謀在發(fā)布會上承認臺積電將在美國建立最先進的3nm工廠,而且可能不止修建一座。除此之外,張忠謀還表示:雖然在美國生產芯片的成本會高出不少,但是這不意味臺積電會“排除”把部分產能轉移到美國的計劃。
另外,張忠謀也已經和哈里斯等美國高級官員進行了對話,8月份佩洛西竄訪臺北的時候,也和臺積電現任CEO劉德音密談許久。
事實上,以目前各家媒體所披露的臺積電高層的表態(tài)來看,并不太能看出“脅迫”的意味,更像是一種勸說或者“討價還價”。
其次是臺積電的大客戶情況和收入結構。
對臺灣上上下下的半導體相關企業(yè)來說,總體情況大概是這樣的:
芯片設計環(huán)節(jié),美國客戶占比7.7%,大陸客戶占比54.3%,以大陸客戶為主。芯片制造環(huán)節(jié),美國客戶占比53.9%,大陸客戶占比19.7%,以美國客戶為主。芯片封裝測試環(huán)節(jié),美國客戶占比49.5%,大陸占比11.8%,以美國客戶為主。
對臺積電來說,美國的蘋果始終是其第一大客戶。事實上,臺積電的主要客戶里除了臺灣地區(qū)本地的聯發(fā)科以外,其余客戶全是美國企業(yè),累計貢獻了臺積電2021年63.3%的營收。之前華為海思一度成為了僅次于蘋果的第二大客戶,但由于美國制裁,海思已經完全淡出。
個人感覺臺積電是真的“窩囊”——被別人一通操作撬掉一個大客戶之后,現在還要上趕子去給別人修廠子。不過這也沒辦法,如果不放棄這個大客戶,估計其他的大客戶也要丟了。
總而言之,從收入結構和大客戶情況上看,美國市場才是臺積電最重要的市場,美國客戶才是臺積電最重要的客戶——選擇靠近客戶設廠似乎也并不是什么太反常識的決定。
在我看來,我們的確很難說臺積電破天荒地轉移最先進產能到美國去是否是出于被逼無奈,但最終的結果是:美國本土將重新獲得全球最強的半導體生產能力。
我們怎么辦?
面對這樣的結果,在當前這個環(huán)境之下,我們的壓力可想而知。
臺積電的去向問題,本質上講其實是一個半導體供應鏈的變化問題。在過去很長一段時間里,半導體供應鏈一直奉行的是“全球化路線”——美國和日本材料、歐洲的設備和零件、臺灣地區(qū)的代工、大陸的封裝和終端設備生產。
但現在,美國正在想辦法將這種全球化的供應鏈打破,形成一個以北美為中心的“西半球供應鏈”。
應該說,對于技術和世界先進水平仍有較大差距的中國來說,半導體供應鏈的全球化是最有利的。但現在,全球化的供應鏈本身已經處在了一個微妙的位置,我們也意識到了這種風險,積極地在推進國產替代。
悲觀來說,無論被迫還是主動,我們遲早都是要做到半導體供應鏈本土化的——除非出現奇跡,否則國產替代將會是唯一的出路。
其實,我們不妨分析一下可能的幾種結果,進而思考到底什么樣的發(fā)展方式更適合中國目前的現狀。
眾所周知的事,最最糟糕的情況就是;中國被完全排除在了全球半導體產業(yè)鏈之外,無論是材料零件還是半導體設備都將難以進口,自主化進程受挫,以至于先進制程生產能力被完全鎖死,中國的半導體技術永久性地落后于西方,在國際市場上居于劣勢地位。
不過,目前來看,這種情況的風險不算特別大。很多半導體材料、零部件和設備目前還是開放采購的狀態(tài),自主研發(fā)也在緊鑼密鼓進行中,我們還沒有陷入最糟糕的情況。
而最最樂觀的情況則是中國半導體產業(yè)技術上實現了突破,領先全球不說,還能夠做到100%的自主可控。
但我們也都知道,這種理想好是好,就是“太理想了”。
比較可行的情況應該是一種混合的局面:中國的半導體供應鏈在自主可控上取得了一定程度的突破,且發(fā)育出了一定程度上的領先地位,在全球半導體市場上有了一定的話語權,于是在全球市場上形成了“中國-美國”的“雙系統(tǒng)”格局。
歐洲和日韓的半導體材料、設備廠商將同時服務中國體系和美國體系,最終像互聯網行業(yè)一樣,呈現出一種“中美雙雄”的局面。
而實現這種格局的前提是:中國的半導體供應鏈具有一定程度的自主性和技術水平,減少對外國的依賴且能不離開國際半導體產業(yè)鏈。
這方面,雖然中國國產設備的技術水平和國際領先水準之間還有不小的差距,但應注意到,國產體系里已經出現了幾個引人注目的“尖子生”,在命脈的軍工、工業(yè)生產等領域為代表的成熟制程市場上,中國半導體設備廠商已經解決了生產設備的有無問題,基本可以保證自給自足的安全。
具體來看,在最引人注目的光刻機方面,中科院光電所已經自演了波長為365nm的近紫外DUV光科技設備,上海微電子有了前道90nm制程的光刻機,后道先進封裝光刻機也已經成功出貨。目前已經可以滿足8寸/12寸產線的大規(guī)模生產。
在刻蝕機領域,中國廠商較早就實現了突破。和光刻機類似,刻蝕機也是半導體設備體系里的重要組成部分,以北方華創(chuàng)等企業(yè)為代表的中國國產刻蝕設備現在的出貨量正在增大,中微公司的CCP刻蝕機現在已經成為了某些存儲芯片、邏輯芯片生產線的第三大供應商,市占率較高。
根據華安證券相關報告的預測,中國國產刻蝕設備最終能夠實現70%的國產化率,解決28nm以上成熟制程工藝的覆蓋。目前國內刻蝕設備正在向更先進的14nm/7nm/5nm的方向發(fā)展。
根據半導體行業(yè)研究機構Knometa在2022年的報告:相比2021年,全球半導體產能提高了8%,大陸部分的擴張占了全球擴張的36%-49%,是全球半導體擴產的主力軍——這種趨勢為中國國產半導體設備企業(yè)創(chuàng)造了良好的發(fā)展環(huán)境。
另外,現在中國大陸主要擴產的是60nm/45nm/28nm等制程的產線,相比起以前的90nm有了大幅度的進步。中芯國際的14nm項目已經開始具備一定的市場競爭力,已經能夠量產,在礦機芯片上占據了一定的份額。長江存儲的Xtacking技術也做到了業(yè)內領先,現在已經可以實現128層NAND FLASH的量產。
時間緊迫
從某種程度上說,半導體產業(yè)已經和“國運”掛上了鉤。
余盛老師所著的《芯片戰(zhàn)爭》一書中記錄了一個頗有意義的瞬間:
2021年4月12日,美國白宮召集了全球19家半導體行業(yè)大型企業(yè)的負責人舉辦了一場“全球半導體行業(yè)線上峰會”。參會的企業(yè)不僅包括了上游的制造商(臺積電、英特爾和三星等),也有下游的應用商(福特、通用)。這次會議的核心議題就是如何才能解決當時美國芯片短缺的問題。
在會議上,美國半導體工業(yè)協(xié)會會長約翰·諾伊弗將這個問題歸因于美國本土芯片制造行業(yè)的萎縮——“1990年,美國生產的半導體占世界的37%,如今只有12%。這一下降主要是由于全球競爭對手政府提供的大量補貼,使美國在吸引新的半導體投資方面處于競爭劣勢。”
聽了諾伊弗的發(fā)言,參與會議的美國國家安全部門的頭頭們也表示:現如今,幾乎100%的芯片產能都集中在東亞地區(qū),90%的芯片都由一家公司生產,這是一個嚴重的漏洞。
而在這場會議接近尾聲的時候,同樣出席了這場會議的美國總統(tǒng)喬·拜登則當著全球半導體行業(yè)所有頭面人物的面介紹了一封由23個參議員和42個眾議員聯名撰寫的信——信中寫道:如果我們在這些高技能的工作崗位和專業(yè)知識上輸給中國,損失是無法彌補的。