華邦表示，隨著5G、新能源汽車和高速運算等技術的飛速增長，業(yè)界對芯片制程與封裝技術的要求日益嚴格。如今，2.5D/3D多芯片封裝可實現芯片性能、能效和小型化的指數級提升，已經成為行業(yè)聚焦的主流趨勢。華邦的創(chuàng)新產品CUBE: 3D TSV DRAM產品可提供極高帶寬低功耗，確保2.5D/3D多芯片封裝的能效，并且為客戶提供優(yōu)質的定制化內存解決方案。

　　加入UCIe聯盟后，華邦可協助系統(tǒng)單芯片客戶(SoC)設計與2.5D/3D后段工藝(BEOL, back-end-of-life)封裝連結。同時，華邦還將提供3DCaaS(3D CUBE as a Service)一站式服務平臺，為客戶提供領先的標準化產品解決方案。通過此平臺，客戶不僅可以獲得3D TSV DRAM(又名CUBE)KGD內存芯片和針對多芯片設備優(yōu)化的2.5D/3D 后段工藝(采用CoW/WoW技術)，還可獲取由華邦的平臺合作伙伴提供的技術咨詢服務。這意味著客戶可輕松獲得完整且全面的CUBE產品支持，并享受Silicon-Cap、interposer等技術的附加服務。

　　UCIe產業(yè)聯盟是一個開放的產業(yè)聯盟，由AMD、Arm、ASE、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和TSMC十家先進半導體公司于2022年3月建立，旨在創(chuàng)建一個全新的Chiplet互聯和開放標準，并促進一個開放的芯片生態(tài)系統(tǒng)。UCIe的成員代表著半導體、封裝、IP供應商、代工廠、Chiplet設計等各個領域的領導者、開拓者。截止今2月，聯盟成員已迅速壯大，超過100位。